Pour la série Leuze 8 pour le remplacement de la mesure de distance de haute précision
- modèle
- Série 8 | ODSL 8/V66.01-500-S12, ODSL 8/C66-45-S12, ODSL 8/V66-45-S12, ODSL 8/C66-200-S12, ODSL 8/C66-500-S12, ODSL 8/V66-200-S12, ODSL 8/66-500-S12, ODSL 8/V66-500-S12
propriété
- Série:
- Série 8
- Plage de détection :
- 20 ... 500 mm, 25 ... 45 mm, 20 ... 200 mm
- Répétabilité :
- 0,1 ... 0,5 mm, 0,03 mm, 0,1 ... 0,2 mm
- Faisceau de détection :
- Laser Classe 2
- Sortir:
- IO-Link 2 push-pull 0 ... 10 V/4 ... 20 mA
- Matériel
- Zinc moulé sous pression
- Connecteur:
- Tournant, 90° M12 5 broches
Évaluation
Description
Pour la série Leuze 8 pour un paramètre de remplacement de mesure de distance de haute précision
Marque | Du réseau | DADISICK | |
Modèles | ODSL 8/V66.01-500-S12 | GFL-Z400NM | |
ODSL 8/C66-45-S12 | GFL-Z30NM | ||
ODSL 8/V66-45-S12 | GFL-Z30NM | ||
ODSL 8/C66-200-S12 | GFL-Z200NM | ||
ODSL 8/C66-500-S12 | GFL-Z400NM | ||
ODSL 8/V66-200-S12 | GFL-Z200NM | ||
ODSL 8/66-500-S12 | GFL-Z400NM | ||
ODSL 8/V66-500-S12 | GFL-Z400NM | ||
Paramètres techniques | Plage de détection | 20 ... 500 mm, 25 ... 45 mm, 20 ... 200 mm | 400 mm, 30 mm, 200 mm |
Répétabilité | 0,1 ... 0,5 mm, 0,03 mm, 0,1 ... 0,2 mm | 400 μm, 800 μm, 10 μm, 200 μm | |
Faisceau de détection | Laser rouge Classe 2 | Laser semi-conducteur rouge Laser de classe II 655+10nm<1mW | |
Sortir | IO-Link 2 push-pull Sortie analogique : 0 ... 10 V, IO-Link 2 push-pull Sortie analogique : 4 ... 20 mA, | Quantité NPN+Analogique | |
Source d'énergie | 18 - 30 V CC | 12 - 24 V CC | |
Matériel | Zinc moulé sous pression | Pièces en aluminium | |
Connecteur | Tournant, 90° M12 5 broches | Avec câble composite 8 conducteurs 2 m | |
Indice de protection du boîtier | IP 67, IP 69K | IP67 | |
Température ambiante de fonctionnement | -20 à 50 °C | -10°C à 45°C | |
Nous sommes en mesure de reproduire la configuration de connexion spécifique de chaque marque avec un haut niveau de précision. |
Instructions d'affichage du modèle de produit
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1. Vos capteurs de déplacement laser industriels peuvent-ils être intégrés de manière transparente dans les systèmes existants ?
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